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环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
南亚新材年报公布！2020年营收21.2亿元，增长20.62%！
4月26日，南亚新材料科技股份有限公司发布了2020年年度报告，公司2020年营业收入21.2亿元，比上年增长20.62%；归属于上市公司股东的净利润1.35亿元，比上年减少24.65%；资产总额25 ...查看更多
中京电子喜迎业绩收获期
伴随华为mate 40系列上市大卖，产业链内企业再次受到市场关注，尤其是与柔性屏相关产业。览富财经网经过梳理，发现中京电子(002579)间接向华为系列手机提供刚性和柔性电路产品服务(含MATE40) ...查看更多
世运电路有“大动作”
11月3日晚间，世运电路（603920.SH）发布公告称，公司公开发行可转债申请获证监会审核通过。此次发行可转换公司债券募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后将全部投资于“鹤山世茂电子 ...查看更多
苏州东山精密：预计今年整体产业园产值超百亿元！
今年以来，江苏盐城全市上下牢固树立新发展理念，全面落实“六稳六保”各项部署要求，进一步增强效率意识、担当意识、对标意识，狠抓重大项目建设，培育壮大四大主导产业，努力在新的坐标系 ...查看更多
【PCB组装】高可靠性低温焊料合金
数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多
